Buste schermanti EMI/RFI mantengono il vuoto ed effettuano una barriera protettiva contro umidità e vapore acqueo.

 

 

JEDEC STANDARDS

Campi di applicazione:
Per il settore  Elettronico protezione piastre e componenti
dal vapore e dall'umidità

Descrizione 

Buste schermanti EMI/RFI mantengono il vuoto ed effettuano una barrieraprotettiva contro umidità e vapore acqueo.
Realizzate con un film multistrato metallizzato, vengono utilizzate per
imballaggio sottovuoto e termosaldatura.
Si consiglia di utilizzare con le buste barriera i sali essiccanti per eliminare
l’umidità interna residua .
Conformità del film:

MIL-PRF-81705
Type 1
IPC/JEDEC J-STD-033A

  • Prodotte In Film Multistrato

  • Spessore 0.085mm

  • Resistenti alle punture

  • Rs:10 12 Ohms/sq

  • Decadimento della carica <2 sec at 50% rH, 23°C
     (DIN 53482)
    ASTM D 257 -

  • Saldabili a caldo.

  • A Tenuta Vuoto gas


Le Buste sono stampate con Logo ESD,

CAUTION
OBSERVE PRECAUTIONS
FOR HANDLING
ELECTROSTATIC SENSITIVE
DEVICE

 

Avviso:
Le informazioni e i dati riportati sono offerti in buona fede e ritenuti corretti. Tuttavia non viene assunta alcuna responsabilità per tali informazioni e dati, ne può essere presunta alcuna garanzia. La DBM srl in conseguenza della politica di sviluppo e miglioramento dei suoi prodotti, si riserva il diritto di modificare senza preavviso modelli e caratteristiche dei prodotti descritti

 

 

 

 

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Alcuni componenti SMD in contenitore plastico, se non trattati nel modo giusto possono guastarsi durante il processo di saldatura. Il guasto si può
manifestare sottoforma di una criccatura interna della plastica (effetto popcorn), oppure di delaminazione tra gli strati interni. La causa di questo tipo di guasto è il rapido surriscaldamento dell’umidità assorbita dalla
plastica del contenitore.
I costruttori rimuovono tutta l’umidità assorbita nell’incapsulamento tramite una cottura di 4,5 a 16 ore ad una temperatura da 40 a 125°C, valori che dipendono dal tipo di componente e di incapsulamento, e sigillando poi il prodotto in una busta barriera entro un tempo breve.
Dopo che la busta barriera è stata aperta, se una parte di prodotto rimane inutilizzata, occorre risigillare il prodotto nella busta oppure
immagazzinarlo in un armadio ad atmosfera secca. Per ciò che riguarda il
trattamento e l’imballaggio dei dispositivi SMD sensibili all’umidità, si
raccomanda di consultare la norma

JEDEC:
J-STD-033A

Per assicurare la massima protezione contro l'umidità e la contaminazione,usare i nostri sacchetti barriere ESD con all'interno dei sali disidradanti euna striscia indicatrice di umidità.

D7804.344 102x660mm (4”x26”)
D7804.347 152x660mm (6”x26”)
D7804.350 254x660mm (10”x26”)
D7804.353 406x660mm (16”x26”)
D7804.355 457x457mm (18”x18”)
D7804.356 457x660mm (18”x26”)

D7914.002
Sali essiccanti in buste da gr.12 (confezione da 100pz)

D7914.009
 Strisce indicatrici di umidità 3 spots (confezione da 200pz)

D7914.010
Strisce indicatrici di umidità 4 spots (confezione da 200pz

 

Caratteristiche Chimico Fisiche ed Elettriche

Tipo materiale Polietilene Nylon Pet
Densità 0,97
Spessore 85 micron;
Resistività 
superficiale
10 12 -Ohms/Sq
50%RH 23°
Decadimento
Statico
<2 secondi
Dimensione  Vedi Tabella
Superficie    
Spessore 85 my
Colore base Grigio Metallo.
 

J-STD-033

     

JOINT IPC/JEDEC STANDARD FOR HANDLING, PACKING, SHIPPING AND USE OF MOISTURE/REFLOW SENSITIVE SURFACE-MOUNT DEVICES

     

This document provides SMD manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping and use of moisture/reflow sensitive SMDs. Now updated to support components that may need to be processed at higher temperatures, such as lead-free processes, these methods help avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation.

IPC/JEDEC J-STD-033A helps achieve safe and damage-free reflow with the dry packing process and provides a minimum shelf life of 12 months from the seal date when using sealed dry bags.     

JEDEC STANDARDS
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